【中新社北京10月1日電】（記者劉亮）華為於10月1日正式發佈Mate 90系列手機，全系搭載旗艦韜（τ）芯片，整機性能相較上代大幅提升。

　韜（τ）芯片是華為基於韜定律打造的邏輯摺叠芯片。今年，華為在業界提出「韜定律」，強調不再依賴於把晶體管「做小」，而是轉向「做快」，通過邏輯摺叠等創新技術，壓縮信號在芯片各層級中的傳播時間，造出有競爭力的芯片。

　華為常務董事、終端BG董事長余承東當天在線上舉行的新品發佈會上介紹，華為Mate 90全系搭載基於韜定律打造的邏輯摺叠韜芯片，通過創新架構把邏輯單元一層層摺叠起來，如同在芯片內部裝上垂直互聯的高速「電梯」，讓信號「跑」得更快。

　華為Mate 90系列手機中，Mate 90搭載麒麟9030旗艦韜芯片，Mate 90 Pro搭載麒麟9035旗艦韜芯片，Mate 90 ProMax搭載麒麟9050Pro邏輯摺叠韜芯片。其中，頂配的麒麟9050Pro突破尺寸限制，每平方毫米晶體管數達2.38億，密度較麒麟9030 Pro提升28%。

　除了芯片，華為Mate 90系列在通信性能等方面也有進一步提升。例如，其首發多人互助通信共享功能，可將多台Mate設備的網絡能力彼此聚合，當單台設備信號受限時，周圍設備共同提供網絡補充，最多支持4部手機同時互助。此外，其首發四卡三待，支持SIM+eSIM組合，可同時通話、上網、收發短信等。

　華為正持續做大鴻蒙生態。余承東介紹，搭載鴻蒙6和鴻蒙7系統的終端設備數已超過9000萬。據華為此前預計，鴻蒙生態今年底將突破1億用戶。◇